日期
7月 19日, 2025
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会议注册费
Free
地点
上海纽约大学前滩校园
联系方式
+86 021 2059 6093
shanghai.icreem@nyu.edu
参会人员
Public
2025年7月19日，上海纽约大学 EM 城市与不动产研究院（ICREEM）将携手卡内基梅隆大学上海校友会，举办主题为 “The Future Built：AI 如何赋能未来基础设施和智慧楼宇” 的专题研讨会，聚焦 AI 技术与建筑环境融合的最新趋势与实践路径。
本次活动汇聚来自上海纽约大学、卡内基梅隆大学、博世、清腾科技等专家，深入探讨人智协同、大模型、具身智能等前沿话题，助力构建更高效、更智慧的城市基础设施体系和智慧楼宇。
本次活动将为来自学术界、产业界及政府领域的参与者提供一个高质量的交流平台，共同探讨AI与城市建造的融合路径，推动智慧基础设施及建筑的发展。期待您的莅临。
活动时间
2025年7月19日（周六）
活动地点
上海纽约大学前滩校园，教室S301
浦东新区杨思西路567号
活动流程
活动嘉宾
咨询请联系
电话：+86 021 2059 6093
邮箱：shanghai.icreem@nyu.edu